Getestete Länge: 173 cm
Radius: >20 m
Sidecut: 105-65-87,5
Erhältliche Längen: 173, 180 cm
Empfohlener VK-Preis: 799,99 € ohne Bindung
Der Atomic Redster G9 FIS Revo S J ist mit Revoshock ausgestattet und damit perfekt für alle jungen Riesenslalom-Rennläufer, die den Kurs mit viel Speed und Präzision meistern wollen. Bei der Weltcup-Technologie Revoshock von Atomic wurden mehrere Federstahlplatten mit Elastomer unterlegt und verwandeln sämtliche Rillen und Schläge auf dem Rennkurs in stabiles Fahrverhalten und Beschleunigung bei jedem Schwung. So kann man sich voll und ganz auf die perfekte Linie konzentrieren. Seine robuste und überaus langlebige Dura Cap Seitenwangenkonstruktion sorgt die ganze Saison lang für sensationellen Kantengriff. Ultra Titanium Powered Laminat von Atomic in Kombination mit einem Power Holzkern bewirken Torsionssteifigkeit und präzises Handling beim Kantenwechsel. Last, but not least: der World Cup Belag und ein strukturiertes Topsheet. Fazit: Der Redster G9 FIS Revo S J ist ein schneller, robuster Ski für FIS-Junioren, die für Höchstgeschwindigkeiten zwischen den Toren alles geben.
Neue Technologie: Revoshock
Revoshock ist die jüngste Errungenschaft von Atomic und wurde ursprünglich für Weltcup-Ski entwickelt. Jetzt ist sie in Form der neuen Redster Serie auch für ambitionierte Skifahrer weltweit verfügbar. Bei dieser Technologie wurden mehrere Federstahlmodule an der Skioberfläche mit stoßabsorbierenden Elastomeren unterlegt. Dieses eingebaute Federungssystem für Ski eliminiert störende Schläge und Vibrationen, bevor sie die Füße erreichen. Der Vorteil gegenüber anderen Dämpfungssystemen ist die Fähigkeit von Revoshock, nicht nur Schläge und Vibrationen zu absorbieren, sondern sie für den Rebound zu nutzen: Alle Federstahlmodule, von der Skispitze bis zur Bindungsplatte, arbeiten harmonisch zusammen und wandeln die ansonsten ungenutzte Energie in wertvolle Beschleunigung um. Das Ergebnis ist ein Ski, der sowohl Stabilität bei Höchstgeschwindigkeiten als auch Agilität beim Schwung bietet.
Verwendete Technologien: